电子产品可靠性测试-快速温变试验箱的应用广皓天LEBB-600F

电子产品测试的核心应用

1. PCB板与电子元器件的可靠性验证

• 应用表现：可检测FR-4基板、铜箔、焊点在快速温变下的形变、开裂问题

• 测试优势：5-15℃/min的快速温变速率能加速暴露焊点疲劳、基板分层等潜在缺陷

2. 半导体封装材料的性能评估

• 突出材料：环氧树脂封装料、硅胶封装材料

• 测试效果：精准检测材料CTE（热膨胀系数）不匹配导致的界面剥离现象

3. 显示器件的关键测试

• 重点材料：液晶材料、偏光片、OCA光学胶

• 测试价值：可验证显示屏在-40℃~85℃快速交变环境下的显示稳定性

4. 电池系统的安全测试

• 关键应用：动力电池电解液稳定性、隔膜机械性能测试

• 测试意义：模拟昼夜温差对电池性能的影响，预防热失控风险

产品性能优势

精准的温控表现

• 采用PID+SSR控制方式，温度波动≤±0.3℃

• 温度均匀性≤±1.5℃，确保测试一致性

高效的测试能力

• 温变速率达15℃/min（可选配20℃/min）

• 从-70℃升至+150℃全程时间≤25分钟

可靠的系统设计

• 双压缩机复叠制冷系统，-70℃可长期稳定运行

• 德国EBM离心风机，保证高风速循环（3-5m/s可调）

专为电子测试优化的结构设计

测试空间设计

• 内胆尺寸：800×750×1000mm（600L）

• 多层样品架设计，支持同时测试多种样品

材料选择

• 内胆：镜面不锈钢SUS316，防腐蚀易清洁

• 保温层：150mm厚聚氨酯高压发泡，导热系数≤0.02W/m·K

观测系统

• 双层真空镀膜观察窗（300×400mm）

• 内置LED照明系统，亮度可调

关键性能参数

购买注意事项

1. 选型建议

   • 根据样品尺寸确定有效测试空间

   • 按测试标准要求选择合适温变速率

2. 安装要求

   • 需预留≥80cm散热空间

   • 环境温度建议15-25℃

3. 维护要点

   • 每月检查制冷剂压力

   • 每季度清洁冷凝器

4. 定制服务

   • 支持增加局部观察窗

   • 可选配湿度扩展功能（10-98%RH）

电子产品可靠性测试-快速温变试验箱的应用。本设备通过严格验证，可满足IPC、JEDEC、IEC等电子行业测试标准要求。如需获取更详细的测试方案，建议提供具体测试样品信息进行技术咨询。